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如何在成本、功耗和尺寸保持不变的情况下大幅度的提高光模块速率?
时间: 2024-03-31 05:03:05 | 作者: 打钉枪
”推动光通信芯片和光模块进入发展快车道、宽带升级加速,“千兆城市”未来可期以及“新基建”风口中光
朱宇表示,近年来,云计算和大数据的快速发展和大范围的应用,对数据中心网络和光互连技术提出了很高的要求。从行业来看,数据中心网络流量基本上每1-2年翻一番。据预测,未来五年全球互联网流量将增加3倍,带宽需求巨大。光模块作为数据中心网络中的“心脏”,承担着光互连的重任。为满足云计算、大数据对大带宽数据传输的需求,光模块技术有必要进行技术革新。
如何在成本、功耗和尺寸保持不变的情况下大幅度的提高光模块速率成为一大挑战?朱宇认为,自硅光技术提出以来,其以低功耗、高速率、结构紧凑等突出优势,被认为将打破信息网络所面临的功耗、速率、体积等方面的瓶颈。
5G建设,承载先行。随着新基建加速落地,5G建设工程的加快推进,以及数据中心启动新一轮规模建设无疑将对包括光模块、光器件、光纤光缆、光通信设施以及网络运营、设计、建设等在内的光通信产业链的发展产生显而易见的拉动效应,进一步助力推动光通信技术演进与革新。面向下一代数据中心网络的建设,基于硅基光子集成技术的光电协同封装(Co-Package Optics)是较为理想的大容量、高速率、低成本、低功耗的光连接方案。
“综合而论,硅光技术是面向下一代数据中心网络的‘超级引擎’”,朱宇做出了这一判断。他认为,基于硅基光子集成技术的光电协同封装可以在一定程度上完成先进的CMOS节点、优化的模拟前端与优化的光子器件进行高良率,高效率的组装,通过分解,消除,简化和整合,极大地简化了信号传输通道,是超百G时代满足带宽需求的有效技术。
演讲中,朱宇与会嘉宾分享了亨通的微米级波导平台,基于此平台的光子器件解决方案,以及基于硅光芯片技术的高速光模块和光电协同封装板上光互连产品。
您好,我想通过上层机测试cyusb3014在 USB 2.0和 USB 3.0模式
控制是通过上位机以 USB 2.0 还是 USB 3.0 速度连接? 谢谢。
将正弦波变为方波? 方波是一种特殊形式的波形,它的波形在周期内由两个值之间的突然跳变组成,通常是由高电平和低电平组成。与之相反,正弦波是一种平滑连续的波形,其幅度变化是沿着
我很喜欢 SEGGER eMusb-Device,因为它的实现方式非常全面。 但是,我想退出 HAL,我观察到 SEGGER eMusb-Device 严重依赖它。 我有办法在没有 HAL 的
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到 +2.5V? 还是随电源电压变化? 有没有很好的方法在没有实际射频分析仪的
对电路板进行编程的说明。 我有几个问题: 合适的董事会的下一步是什么?我通常只需要几个 I/O 连接,并且知道有些引脚我不可以使用,有些是上拉或下拉。 如何编程 - 让代码在
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